|
3 Q. V& K' Q- O
' i5 K6 U! B! Y |$ y! S 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
/ _ K2 K: N& T4 H- c7 t5 f2 H: b+ S0 k$ ^8 K* r" i
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
) [6 S6 C! s6 \+ ]. j9 w/ S, t# H, T) M) d+ O) C, M
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。# F# n' @! p" u8 d
5 q$ @1 a2 M' J9 p, o
基本原理* V6 u/ z+ s' x5 c4 l
9 p ` s: X5 { 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。# |: c; x& c& J
+ m0 s, U+ `7 H, u8 v+ E A
例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:7 q/ {7 b% O# h6 ~$ t {
) f' S" S) W/ O3 j+ F
阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应), _0 P: @3 }3 `" ^! s; O, f
|0 ^1 Q8 F- r( |; Q1 ^
2H++2e→H2↑ (副反应)6 m* F' @. i) G! ?
3 t. C d H0 y8 H- S1 O; ` V
阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)* ]/ u5 Z9 {- y0 A
* ]. m/ v. }: K
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)" p2 T2 D. f" l( @' e/ E
( V3 v; c% N, L5 ?# j9 K N9 V 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律
. j. P$ z* h6 g+ X) h+ N+ B6 j# G
* ? m. L# ~2 J" c! O$ k$ m5 B* z 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
( q( d2 }0 z3 U3 @ |
|