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标题: 【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力 [打印本页]
作者: geeway 时间: 2019-3-4 11:59
标题: 【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力. N [0 J6 K" Q2 b L
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专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务. c g. B3 l; t2 {
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工艺能力：
- |- T I2 J, x2 g% g& U. P1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
. P1 `& x' U5 U e2、0.2-4.0mm厚度的成品板
: i: Y- ^* a- h1 ]- }% W/ f. |3、冲模、铣边外形加工工艺 3 S4 T4 `% a6 |/ P! X
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
: r+ ]. |5 Z, K, f9 V F) B5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
; C6 q7 B. |5 a) c6、可加工八层以内的多层板. e$ A4 a( y2 H! o
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产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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0 f6 F' d! F$ m1 Y( e深圳市中科智慧电子有限公司& P% ~ F/ D( |3 z) s* r- r7 R, \
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