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标题: PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？ [打印本页]
作者: szjlcpcbwa 时间: 2019-5-7 12:19
标题: PCB板普及知识之PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：! I4 r+ Y6 x2 f$ w4 f
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
# d. W9 @1 z5 U- D4 r: r②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
, W% Y& W( _% K' Y! o& C- w- L在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
4 @, D; @; I8 E3 p沉金板有什么好处:
- L. W* }* ]* R0 u⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
/ N( Q3 e8 [" G0 L* g⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。) Y& E9 _4 y6 c
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
! z2 h7 J) X1 B- x9 G⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5 L2 ^* S2 b/ w8 h) ~% q" `, ?" X⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
# F+ ] a: Z- k( B1 X, z- Y6 C⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。 ! K d z7 ?0 V& L6 f
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作者: szjlcpcbwa 时间: 2019-8-22 15:44
只有了解工艺的制造，才能设置出来好的产品
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