开云手机版登录入口
标题: 精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（3） [打印本页]
作者: 精科欲隆 时间: 2021-9-10 15:47
标题: 精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（3）
如何解释PCB线路板线路设计参数（3）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
' g8 b% c" ?3 n
- M: {3 y0 }4 v: i线路焊盘以及走线的参数：
1 o9 L" P X0 k$ r- p+ Y5 V
0 J2 Z% l6 \/ | ~- r线路焊盘大小与零件大小以及孔的大小有紧密关系。3 N+ v+ l0 E9 _' W/ }& w6 x* x
! S3 k, r: ?; E# E$ W0 J; Q% b
外层线路焊盘如果是过孔对应的焊盘大小，一般焊盘大小比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘大小比孔单边大0.25MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，所以焊盘要大些，保证有足够的焊接面。
$ q% K- Z! P8 ^9 S F4 v8 K: Y
# [8 o( J- P8 Q: x* _3 ?焊盘距离铜皮间距保留0.15MM以上，如果允许，设计0.2MM以上更理想。这是完成铜厚1OZ的参数，如果每递增1OZ，上面数据就增大0.05MM。
8 z1 \$ Y7 K9 B% }% g5 v& \
. H. x& l# i @2 ]& ~9 _# g* r内层焊盘大小跟层数有关，如果是4层板，所有过电孔焊盘设计比孔单边大5-6MIL，插件孔焊盘设计比孔单边大0.2MM，因为插件孔根据表面处理补偿0.1-0.15MM，层数每递增2层，上面数据增加0.05MM，铜厚增加1OZ，数据增加0.05MM。
| 欢迎光临 开云手机版登录入口 (/) |
Powered by Discuz! X3.4 |