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标题: 精科裕隆：深圳PCB板布线有什么原则及操作？ [打印本页]
作者: 精科欲隆 时间: 2021-11-24 14:34
标题: 精科裕隆：深圳PCB板布线有什么原则及操作？
深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！1 E/ A" X- w0 y1 |
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布线概述及原则, @' t, _. \$ R: _, j4 h Z* b" b
, r% x* y8 K, {7 X0 |! w
随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。( k4 C9 A' M- n
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布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
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! y- _: M |- z布线中的DFM要求& {; k1 p6 u% J
! V' G) `. }6 P+ T7 }- u9 e* w1、孔8 m3 U4 q7 j3 Z
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机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。
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非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。/ i9 I1 [( {' o" X( Z3 `& L
( w3 E& [, m4 t& X' J! [
2、ETCH5 v8 [# l9 q" Q
3 D: w* H/ n8 e2 W8 B0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；
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1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；% [9 o5 S4 R6 z. X6 U
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2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；. L: R2 Z1 ~4 ~ P8 }" N) A
7 J O' U, C3 S' n F内电层避铜至少20mil；
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小的分立器件，两边的走线要对称；0 L8 R4 G: [# d/ J5 N
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SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；
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2 t- b) O" R. P9 E对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；
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8 L: z/ {+ B9 h) DETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。; I" X5 H* l1 B) U2 W, s! Y
8 l. V& Q' C: {4 E/ s2 w/ h布线中电气特性要求
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% K0 w& z8 p( m4 ?8 X' y1、阻抗控制以及阻抗连续性' F: Y- I0 H- \$ B/ k* ~! ]+ ]' ~! R8 H
- c2 ], N' w1 H1 y8 d避免锐角、直角走线。
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关键信号布线尽量使用较少的的过孔。2 |6 g# N1 O5 z3 T5 p
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高速信号线适当考虑圆弧布线。
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( F/ V! U. R3 ]2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求" D1 n: o, D, N6 h. w% `4 u5 q- r
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高速信号与低速信号要分层分区布线。, x1 M) ^! n7 L7 R. I' Y* O
$ s* U+ N. G6 a- Y8 \数字信号与模拟信号一号分层分区布线。5 \% U. R0 L# |6 J5 C+ A
: n% Z; M X% p, ^% w, B敏感信号与干扰信号分层分区布线。% ?1 X$ j( S, b# D
) {+ d! K% r6 n& K9 ` Q8 t1 n2 g时钟信号要优先走在内层。
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在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。
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高速布线的3w原则
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& Q6 p. X9 Q4 a9 k5 \5 f; G" ?4 b+ c拓扑结构和时序要求& m+ Y, G. F( S1 T$ @: H! @
) g3 M6 H) Z) w) }) R9 e0 W满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。5 s+ ?( f& s' b; `4 ?+ Y& V
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电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！/ E6 E; }/ ^$ L# ]
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布线中的散热考虑
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/ R1 ]4 `& a) W2 ]/ @+ v* y电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
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严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。
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布线总结+ E* u3 M% y: _% Q8 n$ E
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PCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。
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1 D1 G6 Z: q$ [3 o) x* uPCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！
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