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标题: 同远表面：金属材料电镀工艺原理 [打印本页]
作者: 同远表面 时间: 2022-4-11 10:56
标题: 同远表面：金属材料电镀工艺原理
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' o: O5 e* h$ c8 L 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
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镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。4 C7 T0 b7 Y Q$ x: \" J. Z
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电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。5 D" t4 T3 x& ~! T! g
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基本原理- u" I2 a( T3 m+ ^9 j' D( U
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电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
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例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：6 f6 r/ ]1 _9 w1 Y5 `' Q) y
; Q" R0 D4 Q, h1 h2 w. R 阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
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2H++2e→H2↑ (副反应)5 Y6 E/ w9 m M/ P1 B
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阳极(镍板)：Ni -2e→Ni2+ (主反应)
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4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)1 w1 i" e: C1 e4 I/ Y4 e- A$ B+ f
1 a* K9 A# K" _+ U1 S 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律
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阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。& N: k( Z9 @5 J" g% F
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