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标题: PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施|深圳同远表面... [打印本页]
作者: 同远表面 时间: 2022-8-30 16:35
标题: PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施|深圳同远表面...
锡须的产生原因有哪些？又该采取怎样的解决措施？相信很多朋友都想知道，今天同远表面处理小编向大家介绍一下！
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须。
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
解决措施：
1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；
2、在150镀下烘烤2小时退火（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）；
3、浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；
4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。
深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。
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