开云手机版登录入口
标题: PCB设计怎么避坑 [打印本页]
作者: 成都亿佰特 时间: 2023-3-20 18:14
标题: PCB设计怎么避坑
前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑8 {$ y2 ^# |% h1 @$ v
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。% [) Y% C. L7 q4 k% y
（1）环境引起板卡腐蚀
# T' |& B# z$ N" T( u（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低7 x |6 y q, U9 L1 M9 Q+ I o
（3）Altium设计的文件槽孔放错层 ?# b$ j/ k o r/ l
（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏' b8 ]1 p& I1 \; ]6 b1 v) i5 L! S
（5）差分端口线太细导致485电路不工作2 L! J' E) e( Q8 E" w
（6）焊盘重叠( g7 T5 ]5 _, x# L
....../ V$ {; m5 I2 y- |6 n2 l; o. e
这些坑也太多了吧！
4 |8 T4 x) }! A' s今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
* Y9 `: \, P% ^. @, bAltium设计的文件槽孔放错层, B, W) H/ s$ `* B: o5 w
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。0 A5 S( S* J$ Y
现象：漏做槽孔
6 B7 h0 [/ `, V8 q板卡腐蚀
; Z" F1 ^. P1 X* k; |6 y板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。" l8 @. N- w+ Z% V' x
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。
4 v7 B1 k9 A/ [) s6 h0 K芯片太靠近PCB边缘
$ B" T4 C+ P9 x# Q芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。
/ M! h% K, x( h0 H& [现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。; P+ Z8 ~" V3 W8 Z9 X0 J- N2 l
PCB过孔处理不当! f. F2 u0 F; q& a8 n& q* u8 h
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。5 i" T6 W( M1 f# _& L8 b3 q( [7 U$ J
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀! |3 {$ ?3 c, O8 q4 Q8 q7 T% b
差分端口线太细导致485电路不工作
e5 ~7 P8 ~9 q1 ], a2 e3 B, \一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
4 K+ L7 t2 F5 v# J/ C现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
- Q# b- ~! L' g* u; \PADS设计的文件过孔无法输出
: R. o2 o/ s3 A; X2 w工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。
% H# a; E9 W2 _- T现象：设计文件漏孔" O* T5 q5 W; K4 W1 K: _
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。
: B' W2 K% B @' g
& \& F. q5 B6 P" |5 I" Z# L& p8 D0 _3 |
6 X8 r/ i \2 N/ A
| 欢迎光临 开云手机版登录入口 (/) |
Powered by Discuz! X3.4 |