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电路板电镀工艺流程一般包括以下几个步骤：

清洗：将裸板进行清洗，去除表面的尘埃、油污和其他杂质。可以使用溶剂、超声波清洗或蒸馏水等方法进行清洗。
化学镀铜（化铜）：化学镀铜是指将裸板放在含有铜离子的电解液中，利用化学反应在板上沉积一层铜。这一步通常会先进行导电处理，使得电解液中的铜能够附着在板上。
图形图案制作：通过相片防蚀技术在铜层上覆盖一层光敏胶，并将透明胶膜上的电路图案置于光敏胶上，暴露于紫外线下使光敏胶固化，然后将未固化的胶涂掉，再通过化学腐蚀或电解腐蚀技术将暴露部分的铜层腐蚀掉，最后再去掉光敏胶。
硬金化/软金化：对于需要使用金属做接点或防蚀保护的电路板，在图形图案制作后，需要进行硬金化或软金化处理，使得电路板在使用过程中能够保持良好的导电性和防腐蚀性。
焊盘镀锡：对于需要焊接元件的电路板，在图形图案制作后，需要在焊盘上进行镀锡处理，以提高焊接质量和稳定性。
表面处理：最后，对于不需要进行焊接或需要进行外观装饰的电路板，可以进行表面处理，如喷漆、印刷等。5 q( K7 `# K* `. n