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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!, a2 s; u6 z \
) {2 [3 i% P, bPCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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8 X& _) @) }2 P' h/ Y% ~2 h9 [1、线路与图面1 y1 M: w+ k/ r% s! X4 L: Z5 e( s4 q
, @3 g: c( f+ v% m" i线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;5 g, X) C& n% l7 `' [
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2、介电层; I6 W4 r1 y5 V. b( B
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用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;/ _4 n/ R) @* T/ x' T1 o9 B
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3、孔$ c4 r2 v- O6 |4 {. w; `
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导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;
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4、防焊油墨7 q% }( u9 J- @+ O2 S; h. }) y
. H) g/ F2 @6 ~并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;
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2 e' v& q; f' w! R0 [% H1 e T8 V# H5、丝印
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此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;
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6、表面处理
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7 \ e- W* P& K; G0 |) h, K* j; p% O: x由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。" q, f5 |: p/ f8 G, N0 ^$ ]4 z# D
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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