|
|
PCB制造中,基板材料的选择尤为重要,不同的板子有关的性能也不同,比如热膨胀度,耐热系数,平整度等因素都会影响到整块板子的性能。
# d! G3 X/ L, k6 Z1 u. i& J' R+ P# l1 _9 h( ~: X: f3 \
那么深圳PCB基板材料怎么选择?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
6 M R) s, w x7 b8 M8 V
& D2 D% E* Q H; ~. w+ X, ~首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望这些板材有什么特性,这样才能选购到自己真正所需要的材料。
* R3 d3 p$ S2 n# k. H" L8 R% ~. t
+ x& z2 Q; X% m$ K) ]* Y6 j" J对于一般的电子商品,一般都选用FR4板材,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态后,必须能够自行熄灭的一种材料规格。7 r A+ i2 v x2 P) P# ~" w
. F! g9 J, v9 G: f- R1 x. C" ^8 J
目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂,加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。
' p# s9 L$ T3 z+ w; A6 E& D3 R; Z6 c" B# m, y2 q5 Z
此外基板受热后会发生弯曲,板子胀缩后会对元件产生影响,会造成电极剥离,降低了可靠性,所以应该尽量选用弯曲程度小的板材,而FR4基板材料就是一种不错的选择。
6 v! B5 K( {# S' m
2 X3 [+ N7 l. l; {5 t4 Q5 e5 [+ A选择PCB基板材料时应考虑以下几点因素:
& r" R* K+ o/ I3 {7 t+ C1 j
V5 W* F, ~$ P& r. u4 Y# U1、选择适当的玻璃化转变温度(Tg)较高的基材,Tg应高于电路工作温度;: m: l8 \5 A2 _% @# J
/ s9 [2 g/ t8 G) h8 j
2、耐热性高,一般要求能有250℃/50S的耐热性;. U7 D( ^# f5 V
8 V, Y" i. j0 b1 ] B; M" p' H
3、平整度好,SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材,翘曲度要求<0.0075mm/mm;
9 ~; K8 I+ E; B* Y. c- `. `" D4 `$ N" z M E H
4、热膨胀系数(CTE)低,由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂,导致损坏元件;% u# S* y4 U, J) O4 v v5 H
5 J$ e5 Z: F& L% z( ^5 s
5、电气性能,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料,绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。
: n- X6 v* m! `! F5 i$ m6 ^$ ]" v- ^
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB基板材料怎么选择,希望大家看后有所帮助! |
|