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深圳PCB电路板组成有什么要素及功能?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!3 J# n- \ O+ E, S% W' \, C9 I
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PCB电路板主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理组成。
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1、线路与图面
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线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的;
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6 W4 }% m- e$ ~6 Y: k( R2、介电层: } E( B! r5 q# L" b% C6 i& B
. q/ x' {. i M4 P2 V0 t用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材;; G. T1 \8 i2 i
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3、孔5 S% t8 d! z; Q- f9 o% s" h: K+ l
! g1 N4 E; z, u2 S导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用;
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4、防焊油墨
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并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油;" ]) T1 X; l5 S0 D3 [' s
1 i' m* K( v' u7 R! l6 a* g: G5、丝印: w& ^& B2 r; s) v g# O6 q! t4 b
3 V9 @0 N9 T' `1 I n+ w此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用;: b3 Z9 E2 Q6 N( K F9 J- w
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6、表面处理& X" Q8 h4 O) [; Q) }* |
5 M2 P, @0 k5 ?, L由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。
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" J' i/ K0 V" ?* ^" r- t6 z; {以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板组成有什么要素及功能,希望大家看后有所帮助! |
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