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之前小编讲解过 PCB布线布局基本规则、PCB板设计注意事项的相关内容,本次小忆简单介绍一下常见的PCB常用术语代表的含义...
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金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如内存条、老版游戏卡
) E: C! o$ P1 v1 f$ A硬金:电镀合金;
: n: p3 W( F3 H/ @3 R软金:电镀纯金
. X1 b4 D2 c1 e* [) `孔环:PCB上金属化孔上的铜环
$ u U/ `9 c* |- J$ U/ Q通孔:穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔,成本较低,易实现) @# \6 ~! ^' n5 k; E/ C: a E. X
盲孔:位于印刷线路板的顶层和底层表面,连接表层线路下面的内层线路,有一定深度,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径). H3 q" c6 m: a+ [0 a" M9 r
埋孔:印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面
! t0 [: d7 }9 |! r/ _邮票孔:分板设计方法,用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点,将板卡从拼版上分割出来0 z$ o& I: E' u( v3 s
焊盘:PCB表面裸露的一部分金属,用来焊接器件
' }0 ~4 i. Y1 h- S$ {/ I5 s/ _, Z% R( X阻焊:在铜上面覆盖一层保护膜,防止短路、腐蚀等问题;+ S# e0 {' u+ }, ? Q& ]( j
丝印:组焊层上白色的是丝印层6 t& S. R- \8 o3 E* i
拼板:一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板' t3 r) h/ V' B* {- N6 ?
开槽:PCB上任何不是圆形的洞,可以电镀或不电镀: r. k& s" B9 W
表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔
* ]# J! E7 B9 I' ]( Z4 P( H, r" c波峰焊:熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接,适用于贴片电子元器件
7 B8 w$ z e+ O* C. n2 @* w3 _9 c回流焊:高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接,适用于插脚电子元器件
2 G# V: v/ i: P `3 G _引线间距:指相邻引线的中心距离
$ Q1 W4 B/ k. _# ^) MDRC:设计规则检查3 P! C0 m1 d4 K) k; f% f. l6 C
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