[讨论] 红外灯板的选择

红外灯板的选择

    目前开云手机版登录入口摄像机大部分都有加装红外灯板。虽然红外灯板在整机物料成本中所占比重很小，但作用非常大。现在市场上红外LED灯珠封装形式特别多（直插,2835平面，2835球头，5050平面，5050球头，7060，仿流明，3535等），灯板的方案也同样的多，价格更是相差很大。这样就给我们整机厂家选择红外灯板方案带来很大的迷惑，我们在设计产品时到底要如何选择适合的红外灯板呢？

   红外灯板，只是黑暗环境中给摄像机补光用的，它也是一种LED照明，只不过是一种特殊波长（红外光）的LED照明。所以我们还是要以LED照明的理念来定义它，借鉴普通LED照明的经验和方案。当然也是主要以光、热、电、结构等几方面来考量。

1．光：光是红外灯板的目的。我们根据摄像机对光的需求设计灯板的功率，通过一次光学  和二次光学（灯杯）来提高出光效率和优化光束分布。行业中很多人以灯的颗数来计算亮度，这是错误的。我们应当测试整个灯板的实际电功率和亮度，并且以照度来计算是最准确，或用摄像机实测的效果来判断。

2．热：热是关键。热没有解决好，是造成LED死灯和光衰主要因素。就目前芯片的水平，80%的电能转化成热量了，所以LED芯片散热非常重要，现在好的散热材料是金属和陶瓷，所以我们一般选用金属线路板（铝基板），陶瓷基座LED(3535封装)为最佳。

3．电：供电管理是手段。驱动方案稳定，成本低是首选。工作电流大小还会影响到LED发热量。按普通LED照明的经验是高电压低电流的驱动方案为最佳。大电流经过LED芯片，会造成芯片的结温非常高，对散热的要求更高。

4．结构：LED封装形式和灯板的结构对外壳的设计非常重要，特别是小型化的产品。工艺兼容性和降低成本，利于产品设计。小型化和高功率化是LED发展方向，这样利于光学处理和外壳空间设计。

一台摄像机主要的功能是摄像，所以我们的产品应以摄像的镜头为主。但现在市场上很多的产品，我们看到的好象都是红外灯珠，在外观上有点弱化摄像的镜头，强化红外灯板。在感观上没有突出摄像为主要功能。