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深圳PCB线路板有什么设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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, d i T7 S9 V3 L& z路焊盘以及线离板边距离的参数:
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* \2 ?1 g, g& p2 }6 i, X" n/ _1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM。' b4 ]6 y+ x1 ~" B, e
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2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。% t% K0 W9 Y5 H1 q6 p
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如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘,建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。
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' ?1 h( \4 H( O4 [( ]- N Y. i造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。& O7 I8 S2 s1 Z! G" l
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如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。( c y, f9 i! f4 D( x5 ^
; q1 W" C8 Q- E- t6 I以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数(2),希望大家看后有所帮助! |
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