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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
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5 d" z! K4 i& A9 E: x9 P专业生产(软硬)刚柔结合线路板，工艺稳定，质量精良，交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
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工艺能力：
5 g6 I& d4 D& V' ~7 h f1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺 ' n# q. }/ v7 H) G* \
2、0.2-4.0mm厚度的成品板 - @# Y2 [$ D* q: I1 T" ^5 r; A
3、冲模、铣边外形加工工艺 : T. `, Y* Z2 X* D$ e( r: n9 E
4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨 ; ]. l- o1 M* e* x: J
5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板# s+ v5 a2 H+ W
6、可加工八层以内的多层板 I- Y, g- G- U
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产品类型：医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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. `$ O* ?7 P$ c: _7 `相关服务：软硬结合板、刚柔结合线路板、软硬结合、刚柔结合、软硬结合样品/批量、手机FPC、背光源FPC、摄像头FPC、触摸屏FPC、侧键FPC、模组FPC、工业FPC、FPC、PCB、PCB制造7 |7 U% K. F1 u G
9 ?; j: c; l4 ^) [; ?3 ]深圳市中科智慧电子有限公司# L$ a N4 q, X7 c3 |7 K
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发表于 2019-3-4 11:59:03
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