|
|
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：" J# D1 f7 b L2 v5 U
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
: `( D+ q1 c8 g+ t( D) S# Q②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
- Q) R* f6 Y2 K+ D: a# m+ w在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！
7 Y4 k$ U$ k; J% K) W沉金板有什么好处:9 t# Z; L% E* q8 V
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。, {' {6 a D3 s5 \4 E) w: p
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
" Z- q6 H! z/ h3 z" w⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。; N5 O& }0 Q0 s+ n( t" n6 m+ c+ g
⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
9 w% H. S% J/ v0 N3 z: p⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
* E! V, H3 G+ p* X⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
# ~' w$ v1 L/ C% x; O更多的咨询大家可以登入PCB官网查询：
$ s% Z8 g$ \) |; O A2 v6 s# W（以上内容整理自网络，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除。）
. C6 o6 v7 N) z/ r4 D! \: t, T6 o Y0 C0 n+ j! ^
& o# h/ `- r& |1 n( y3 X L
|
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-5-7 12:19:16
收藏
分享
淘帖
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
楼主