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沉金板与镀金板工艺上的区别如下：" C6 e+ N# }9 d! H3 q
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
$ x0 @) P) M. m②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。
, ~. c1 d4 ]* f$ w$ X4 @在实际产品应用中，95%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！2 H7 n% N+ a3 v, o
沉金板有什么好处:
: x0 ]5 B: f5 o⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
/ \, ]0 T( ?/ M6 G) X& d0 Y9 z# R⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。* D; `. {. h, H* _+ X) I. O
⑶沉金板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
) c" i0 r& s) ^7 C# w i⑷沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
, u9 B1 U5 N4 p* n⑸随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。8 @2 a9 E4 \6 l2 Z, n; T
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。 : A7 l) g7 N* O b; x A
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发表于 2019-5-7 12:19:16
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