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Pcb设计文件Via与Pad什么区别
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. e; n! u0 `6 P6 p- Xvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
5 l% f8 Z/ r! a. z. @: t- Nvia孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）$ t2 L! p# K9 {/ A2 f0 T
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。9 V) ^, E! S4 _, w3 w9 R
Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。" E N0 t( L& B" i$ F
. t7 w0 n2 [' `# q8 Dvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
, v8 n9 b `& K1 P7 }8 f: H空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。1 c, {! z& J+ ~* E. S
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能8 @% D% F. K" r( r
穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。9 l3 K8 t0 {3 c# u) Y$ z
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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