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Pcb设计文件Via与Pad什么区别: n) O0 t3 \2 M" p
# \, G: h/ h, d) S) o4 yvia称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
# }6 i2 i( d" I- H3 fvia孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）0 a$ L3 O4 A1 i H0 O% a3 u% R
) ~1 g% G# L( U* U- w2 X" Ppad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
5 A( D' y( `: A) {Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。. X% a) P. W6 w9 G9 e. r# j6 @2 ?
! r! B: j/ c' ]" I; Z. ivia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽$ O( H, A7 }5 E& ^
空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。
/ M% N5 K! t! o% ivia表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能: S2 F4 i) I( b/ n' v4 F
穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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