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如何解释PCB线路板线路设计参数（1）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！: |$ W1 Y3 w4 R3 _/ `6 y0 d# l
$ R3 h( `) J# X5 x* D线路设计参数对线路板生产至关重要，板厂工程师操作流程是先把铜皮区域的线转换成铜皮属性，再对线路进行补偿，补偿参数根据线路层铜厚操作，铜厚1OZ，补偿1-1.2MIL，补偿后线距极限3MIL，铜厚增加1OZ，补偿对应增加1mil。# h$ V, b1 a: S# {. N0 b5 v9 {; y
3 ` Y0 s0 I- @+ a1 t补偿后线距极限对应扩大1MIL. 这是做高端产品板厂的参数，一般板厂铜厚1OZ补偿1-1.2MIL，补偿后间距是4MIL，2oz补偿1.5-2MIL，补偿后间距是5MIL，以此类推。
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内层有一个参数很重要，孔到线的间距，4层板，内层孔到线的间距是5mil，6层内层孔到线的间距是6mil，以此类推这是做高端产品板厂的参数。0 G% W# `8 V% g. T" }
- H: @3 {5 b. y+ J2 _一般板厂要求4层板，内层孔到线的间距是6mil，6层板，内层孔到线的间距是7-8mil，以此类推。
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好多客户提供的设计稿内层孔到线的参数都不够，特别是8层以上的资料，因为这一个参数导致板厂评估超出制程能力不能接此订单。
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; B7 I/ d9 } C7 V: m外层孔到线的间距跟层数没有关系，因为外层是先钻孔，后做线路。内层是先做线路，压合再钻孔。: g" v: I! V: X0 Z9 o( X% T x
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所以外层满足孔到线的间距5-6MIL就可以，最好是8MIL以上，因为外层孔需要做焊盘的。板厂都会把内层独立孔的焊盘删除（只要客户没说明保留内层独立焊盘）针对线路设计还有别的参数。% f. ~; m: P. j$ z
- A+ i7 ` |# j6 v% U' X B1 Y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（1），希望大家看后有所帮助！ |
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发表于 2021-9-8 14:20:24
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