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[供应] 精科裕隆:PCB线路板线路设计参数(2)

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发表于 2021-9-9 16:23:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如何解释PCB线路板线路设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!# H; e1 g6 Q* y3 p& E

1 h' O8 K; r% H0 R/ s路焊盘以及线离板边距离的参数:
4 P, \" _; E! o$ w. e+ ^/ U# K1 P% _* p8 D- S( m: {. i! b
1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM;
) |3 R6 Q% ]- Z: k; n" d3 x8 b8 {9 k0 T: U7 e3 }
板厚1.2-2.0MM,离板边间距0.4MM,板厚1.0-1.2MM,离板边间距0.35MM,板厚0.8-1.0MM,离板边间距0.3MM,板厚0.4-0.8MM以下,离板边间距0.25MM。
! K5 T$ m- w$ e" S, v4 o& l- s0 p$ T$ Y' D3 m+ @- f
0.4以下的板厚建议不做V个成型。
& z" X' {8 }5 B& E
8 o) P' v( }1 V1 ^* c) b: O0 g2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。" H! {1 S& j4 T( _: S3 k* f* p2 v

& b3 u0 A' ?% }7 Q3 m如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘;建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。: J" i# w6 N$ v& p* V: h+ [
8 _7 |/ E: ]; i' q2 N& g/ d' F
造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。; G6 _; W/ c, W+ h/ d

  A" V! e% X" K$ a% |3 H如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
( d$ E9 F; f( t6 ^* }6 [( e9 B6 N; q
) l9 r: I, C0 m以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数(2),希望大家看后有所帮助!
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