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[供应] 精科裕隆:PCB线路板线路设计参数(2)

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发表于 2021-9-9 16:23:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如何解释PCB线路板线路设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!  \0 O% F* _5 O2 k+ t7 s# [8 D4 ~
2 y/ c. W: j9 o9 o& R
路焊盘以及线离板边距离的参数:5 }2 K+ ~$ ^8 i6 L& l/ c1 H

3 [) w1 ]2 @0 [4 z6 N4 q1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM;
4 ?! X/ s- p( k0 ^7 ~1 m" h' p, d0 a' F4 v7 m% E8 o
板厚1.2-2.0MM,离板边间距0.4MM,板厚1.0-1.2MM,离板边间距0.35MM,板厚0.8-1.0MM,离板边间距0.3MM,板厚0.4-0.8MM以下,离板边间距0.25MM。0 `, [3 F: @% v. U7 G% ~: X* ]

! _; q/ V2 x) D0.4以下的板厚建议不做V个成型。2 o. q6 a; E# X4 N1 c
+ q/ y5 \1 c' u
2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。
4 C( K" D. m6 L" i1 e  i+ z
( F: p( a1 e! ]$ t2 s如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘;建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。
& C, E! d7 W, c" ]
5 ]# u; D3 D8 F7 ^造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。
! \! r5 T$ P$ [7 U
! M! Y5 `2 z. P# P% M. `如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。0 Z+ N3 ^) `: a: V$ M) Y

5 O! X& ]2 g" J7 e1 v3 I# A. y7 r) B以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数(2),希望大家看后有所帮助!
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