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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。" S5 K; s% P' U
1 Q# ]* W! o. H; Y) b) T光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。* b4 Q* I% j; k
: ~' [+ q% J: F( nPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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5 |& G3 S: f; q2 m1 M' y% W" H那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！/ C* q0 ]4 g ^5 e0 p9 W0 x
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, V3 A+ d+ ]% L6 g添加图注（不超过50字）
, `$ u9 ^! q, Q9 d7 c" s编辑
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6 ~: h8 j/ N& Q, L$ C4 [4 r# t一、 pcb光绘之检查用户的文件# R' l& Q, H0 s" z% M
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： Z" H, V1 d: c: u- A" }; Y
$ L x6 G% T* t- ^ o6 S- M8 k1、检查文件是否完好；) [ B' E9 q0 J' O& n( R4 ^! r- x
1 Z4 _5 E/ z$ {$ U4 D( Q- k' [2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；2 R9 {4 l1 ~' Z. ^" I' ~
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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4 G' Y. \$ c# k3 A- F7 N+ O8 a6 @二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平0 h! |1 s+ ]+ l4 Q" Y
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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8 Q: \3 V% s( I6 O2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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& r1 o) X _" V" _' N# [3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；$ q9 w1 x- z# P+ B5 G: s" t
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：
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: ?5 S0 H4 i3 @' N0 N: i1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。5 a# n# }# ^, M8 A3 b& W
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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) B X7 ^9 [2 R底片镜像的决定因素：工艺。& N# a9 b( }1 C5 w; F$ P
) \3 Y, h; J( Z* k: Y$ I1 l; p如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；8 v: ^ C# g' T8 k% i
; x! V n' @8 J3 Q3 E# U2、确定阻焊扩大的参数* x; u; o- {) f8 _, C
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确定原则：
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. h3 k. R. r( a/ }（1）大不能露出焊盘旁边的导线；0 o) u" }4 V; p, b+ L% D/ y
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（2）小不能盖住焊盘。 R \" o: P" P/ w( t' O" h6 R
6 Q$ b2 n. W/ o% c9 n' B& _由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：. w8 l; R& t; L# R/ o
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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1 c$ E X6 W2 {& \- O/ Z& u) ?1 W3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；: i9 z) ~. Q: z, o! Q7 L
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；# e: v( B& D" M
8 R A7 a t; k% C5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；7 a A: b( K- L3 h
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；' M9 r: f1 Y" I$ t1 l2 X9 q+ S
K w* p: H% e$ P7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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0 r L4 [8 }- q. {5 Z8、根据板子外型确定是否要加外形角线；1 F9 G8 K( l4 v+ f" ^# z: ~% N; t
5 Z) F" K& k# s9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。 z3 |, W6 n: X( `( Z1 a
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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8 @0 U8 u7 V, |% @# O7 k在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。* N$ Z% o: E+ S. ~. B6 F5 N
( T; ?4 E4 u" v. k0 {8 r现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。" \( I9 h+ u5 [6 L( g+ {, p1 o* v
6 h' N/ a4 g! C+ t7 G* X2 s特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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% ^, b, E! J2 z2 {* y0 Z5 U# E6 O六、 PCB光绘输出. P( G7 { L. d4 q9 C5 c
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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4 W. f& l5 e$ U) _拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。. o/ Z( I- T9 r: y7 t! u" ?' i
9 e" b7 K5 H3 @5 c+ `6 r七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。( K! d8 ]0 h! T; q m% x
- m$ |3 c2 f. f3 z- r定影时间不够，则生产底版底色不够透明。( j/ k: T" w5 l n
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不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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. o8 L* o) n% t+ y特别注意不要划伤底片药膜。
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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狗仔卡
发表于 2021-9-16 16:30:41
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