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[供应] 精科裕隆:PCB板布线有哪些基本原则和操作?

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发表于 2021-9-25 15:54:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB板布线有哪些基本原则和操作?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!6 r- l; d; T, g1 {2 M) \

/ ^# f3 J9 H1 L" a2 U布线概述及原则; M2 U0 `* ?( ^+ f) s
: B/ R6 h6 A* S" [. b
随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响,分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。- e+ v% b) D4 ~, o  v
3 g- {9 N0 V6 z: D9 i0 P
参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外,还是空间坐标的函数,同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加。
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; y* }4 v0 T* P) k+ F: I0 b从铺铜的通孔设计,到微孔设计,再到多阶埋盲孔设计,现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等,高密度给pcb布线带了极大困难的同时,也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。5 }( Z0 I" v/ V  o+ \, ~

+ Z* \, f) n4 J, J( c- t布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。
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布线中的DFM要求9 f* M6 L1 |9 W% K1 g( L4 p" |
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1、孔7 @! _0 {: b9 [+ Y

- B- [% P2 x* m1 {机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工,器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。4 ?/ U- x$ Q1 O

4 g8 e6 c% L& u; U* i9 Q. @同一网络的过孔间距可以为6mil,不同网络过孔间距为275um,不同网络器件孔间距为425um,制作是钻头一般比原稿孔大150um,钻头以0.05mm递增,更大的钻头,会以0.1mm递增。然后通过孔化,电镀满足最终的成品孔径要求。9 o5 P* z- _% ]' M6 F: \  R: j
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非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差,金属化的钻孔到板边至少10mil。
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1 L) C$ A( O) R2 u3 D2、ETCH" B$ C0 `; G9 M; I+ B
; x5 {" M  J' ]+ x2 G
0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil。5 V- K7 D, o0 Z" b  L; t' d
; {2 x- t; f4 {; b- P
1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil。
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8 H4 M  z6 @6 m: ^' ]2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil。
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内电层避铜至少20mil。
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( S6 ]  v5 K, p" j小的分立器件,两边的走线要对称。/ c) v% X2 _1 E# n
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SMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接。% g9 V2 N6 C3 x) ~8 j4 S: t: Q
% N" A( ^% o- R
对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。
  L- C! m9 p8 u
( ]& N1 B  e6 F8 X9 O& zETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。
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布线中电气特性要求6 g3 K1 o: h3 S5 E4 e# U8 k" H

9 S. S  V6 H$ o0 d1、阻抗控制以及阻抗连续性7 d1 M/ E. a, T8 N  p9 C; p

  K- D1 e( D  c避免锐角、直角走线。. q9 }/ }3 ]5 y; \5 ~

; V; Y( G/ b$ c  e4 r关键信号布线尽量使用较少的的过孔。
! O3 d! r/ B( H, L( f# P$ u+ Q4 D2 ~7 R
高速信号线适当考虑圆弧布线。
, |0 H" M  `. Q+ D# T* c2 [1 w7 ?. K+ i2 g
2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求$ e2 I% T# B& u9 B. S. z

( P; l( d6 o. a. [8 s高速信号与低速信号要分层分区布线。
- k+ S/ s- [5 l
$ ]! I) Q' \( `- Z' o5 u数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
1 N0 d; U* ^' R; M. ?, `# c. j4 \# S. v
敏感信号与干扰信号分层分区布线。" c; c) o) T/ A0 a9 ^

8 r0 e/ V2 y& f5 u5 F时钟信号要优先走在内层。1 \# L% r* E1 X  M4 o
# c% g7 k5 x% g. m$ O/ D' r
在功率电感,变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容,与其电感产生并联谐振,因此会有SRF,而SRF与EPC有关,因此EPC越小越好,即可确保电感性的频率范围越广。4 N" i" q, E0 h& ?9 b" y

" {+ _% {) X6 {, e( n而SRF需至少为DC-DC Converter切换频率的十倍,例如若切换频率为1.2MHz,则SRF至少需 12MHZ,因此Layout 时,其功率电感下方要挖空,不要有金属,避免产生额外的EPC,导致电感性的频率范围缩减)
( J. |0 K9 G- S0 P3 G6 [! s" }- p2 y7 n+ o  c8 J6 @, ?- V9 |! R- n
关键信号要布在优选层,以地为参考平面,关键信号考虑使用包地处理,任何信号,包括信号的回流路径,都要避免形成环路,这是EMC设计的重要原则之一。5 I' g8 @2 g" k1 O% f) k  d

  q9 ?" n+ k- p! K( H" y高速布线的3w原则, l8 x) W) r  T$ [! k- i( D
+ |' `" K& m+ }) E+ [
拓扑结构和时序要求
: R; |& y6 Z4 z7 y4 s& _" v5 ~- l0 E. D3 L" S+ O
满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语,时序设计也是非常复杂的系统要求,pcb设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。% {1 R; J% \9 {2 @
2 ^8 t# L1 }  P% r) `
电源以及功率信号的布线要求,电源入口电路要做好防护后滤波原则!
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芯片及其滤波电容的引脚要尽量短粗,储能电容要多打孔,减小布线带来的安装电感,考虑安规要求,电源网络压差较大时需要远离,高压网络插件引脚和过孔需要做挖空处理。
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( T2 d- U" r+ w  ?$ C  j' E8 O. y布线中的散热考虑1 a0 e3 n- j$ x  q( h

, U2 z, _7 ?1 M' v" |电子设计还有一个重要的趋势,就是电压下降,功耗提升,pcb布线作为板极热设计的重要组成部分,也就因此变得更加重要,必要的时候,需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。$ Y  j* C+ _* D1 E" S
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严格计算布线通道,满足载流要求,还要关注过孔的载流能力,合理规划过孔数量和位置,发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜,并添加地孔来加强散热。9 q: Y9 n0 i* `$ q/ I  D

5 l# l$ l6 H1 j2 }3 ]8 J大功率发热量大的器件的投影区内,在所有层不要走高速线和敏感信号线,大电流电源,如果其布线路径补觉长时,需要加强其布线通道来减少热损耗,已经添加有散热焊盘的发热器件,在散热焊盘上添加过孔来加强散热。+ X6 w. R, j1 ^% y4 D: j. ]0 T+ w

# ~3 L& K: Y8 w0 ?  L布线总结
) \; {/ ?% E8 g0 G4 Q3 ]9 r. n- d/ q1 b9 p: \
PCB布线是一个系统的工程,设计工程师需要具备多学科的综合知识,同时还要有较强的分析处理能力,综合各方面需要取得较好的平衡。& [% R- B! Z8 S
) J! [6 @* C5 ~2 Z& M
PCB设计不是神话,不是黑盒子,也没有放之四海而皆准的方法,所有合理的规范要求,背后都能找到真实的理论制程,平常工作中多想,多问,多学,这才是成为高手之路。
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9 u! F1 N1 i, P" f; e以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板布线有哪些基本原则和操作,希望大家看后有所帮助!
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