电子元器件镀金厂家：连接器镀金层常见质量问题汇总

同远表面 · 发表于 2021-10-28 17:06:16

连接器在生产制造的过程中，会涉及到很多种工艺技术，而电镀则是其中较为重要的一环。很多连接器产品都需要进行不同等级的电镀工艺，由于客户对于连接器的性能要求不一，进行电镀时就特别需要厂商们费心了。在这不断生产的过程中，连接器镀金会遇到一些问题，下面就对连接器镀金层常见质量问题做了一个汇总。

产品进行镀金工艺时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象, 或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上的情况。

镀金电流密度过大导致镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或者是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶体粗糙,会目视金层发红的情况。

镀金液老化产品制造的过程当中，由于一些镀金液使用时间太长、则镀液中杂质过度积累，必然会造成镀金产品金层颜色不正常的情况。

硬金镀层中合金含量发生变化因为一些镀金工艺的需要，为了提高产品本身的硬度和耐磨程度，通常使用镀硬金工艺技术。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变，所以这样就会导致提供给客户的同一批次产品，会出现金层颜色不相同的情况。

以上是同远表面对连接器镀金层常见质量问题汇总的内容介绍，希望对大家有所帮助。

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