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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！3 X. y! f( t9 r+ o+ O0 C
! V' A! Y; }; H& w. m& b: X一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：" j0 g& f. ?$ y. F- Q/ [- `
* F. i5 q: W1 W
1、检查文件是否完好；" }/ g7 t! B/ c7 W: v
: t- `' ] O5 c1 ~- u
2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
5 _/ l: p) ^* E# O* C( C6 Q5 s6 W
( {, C% ]( n4 c6 ^3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。! e, |! R5 l! s8 P; g7 d
) _. G3 }, }3 l& R二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
% K9 X K2 M( ? L. @
; n9 M! M* T% r4 e) ~/ [+ p+ T, k2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
& Q. K0 b( k# X9 y! ^
; T4 ~! r3 ^; `+ Y2 O# G' _3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；* L3 K5 p/ Z3 _5 G0 F
' g8 k9 Q& ^& A+ O5 N
4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。6 z' D& p1 ]- @ j7 ]
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三、 pcb光绘确定工艺要求/ w B1 E( i1 i
7 j# w9 n7 y0 j3 @根据用户要求确定各种工艺参数。
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工艺要求：5 \+ f1 ?; a( L/ v, a
" C8 p/ p; B" |/ `. C/ R$ e1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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. q- g1 V+ u. _. j6 [) v底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
) F1 K& @9 z8 q4 K
7 F2 ^8 p' T( W- h+ x: i底片镜像的决定因素：工艺。' }' n n1 X9 }+ C2 D& i( G
# _& w& q5 g1 a0 H2 t% |3 K2、确定阻焊扩大的参数
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确定原则：
3 L0 y: f& d7 |6 J: T/ z9 V0 v
1 S7 [6 o# _) Q _（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
' o0 e: Q' c5 z" x
2 l) i% t2 v$ v6 o' H/ c3 z* o# ]1 e/ U（2）小不能盖住焊盘。+ \) y7 U! _/ {7 L6 \
8 k1 \4 _, k6 P0 Y- S由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
x$ M; V2 K/ _, ~: e! T( W
9 ~6 |2 c+ |5 K; |8 [（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；8 m0 K P% M9 j+ A1 S- @
8 d% U' c2 ^/ g$ O* \1 O7 }
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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: O8 e! Q8 Q) f6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；5 [# E& y" I7 H
* y! b- x% j2 U2 L9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。6 T( \$ m0 q X. }; G0 V
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五、 pcb光绘的CAM处理
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- M% x& q4 K) l9 A8 X8 ?) Q$ {2 g' N根据所定工艺进行各种工艺处理。# W0 w2 q$ z, i' ^
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六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。4 W. D0 R: H5 ^, X8 D
! C6 S2 i r( L! h) p七、pcb光绘暗房处理' [# k j5 e/ E, s4 T |6 c
& Q/ M. b- B! o) ]: p' hPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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; a I; k9 \4 v* d* J4 Z6 L4 C( \9 B显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。' r7 C3 @! [+ q; N- |% D
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。
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X1 @6 s& L+ M, ^9 P2 n: Z: R以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
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狗仔卡
发表于 2021-11-17 14:17:22
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