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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！" z0 t/ }1 R$ H1 ~3 `4 y% f
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一、 pcb光绘之检查用户的文件! e) J" {3 U/ H, I6 Y: ^2 R
\/ s) ~! ?- j U用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1 y$ X$ L2 p# `$ j9 J/ I) a8 K2 b9 U7 T& y; s7 F
1、检查文件是否完好；4 g: \& n c" p" K0 f* {
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
& F( s: v H4 M- i8 x. U5 P3 N, y: S5 p2 w9 |
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平" j' Q& O$ d f, Q. D" v9 s5 v* o
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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- r2 Y6 ~3 `0 |* \- H+ q3 j% M( L2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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0 L2 R" g5 E# r3 D! C3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；) W, {7 z9 q, R, e5 W. Y
% m- s0 I9 q& `- C1 f& a4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。9 k' d+ P4 \/ u/ s5 Y
! `: N2 @$ U, U0 M/ K三、 pcb光绘确定工艺要求5 t9 ?: F) C% e9 Q9 }
/ `3 i% q' p# \, y. I. Y6 N- s; P5 I根据用户要求确定各种工艺参数。
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# G. e* ^) r2 X k3 M5 a/ m4 [" Z+ l工艺要求：# h) f& Z/ N0 i( J8 \
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。' G. l3 W" ^, ~2 \1 n
- q; M) M7 Y( a底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。- F2 e" ?: P) p! ~4 y% R
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2、确定阻焊扩大的参数7 V& O) l4 B, O
7 v& n" B6 ]6 b确定原则：4 L7 t: A* P' t0 v2 q
$ ]2 u" Y6 |( }4 T（1）大不能露出焊盘旁边的导线；1 H! w4 m6 t: j" R4 {
( Y$ M+ p- p8 Z; L' ~
（2）小不能盖住焊盘。1 e+ P* N& [6 }: {6 s3 {, U+ Y
/ ~& C c& B. R8 W
由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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0 y5 d& U6 z# e! P4 ^: N0 D* n* ]（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。3 X: t1 f' Q+ }/ L) c
+ f9 S4 [4 }! ?3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；4 d# @1 }. u; s/ ~6 v
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；3 E8 a5 S$ M' P2 A; T
' i: u, W- r+ [) L( q& q5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；' Z9 N4 Q' C( I- z. C
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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1 f1 v+ |) Q- T4 m6 h7 J9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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2 _' Z. T9 a! q$ K0 t四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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7 N8 r! |% q% S8 L为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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6 g% x1 B. j: |- S0 h2 Z五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。
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( K; r$ B/ v- A六、 PCB光绘输出2 _- Y5 y- q) h" m2 i( I
) V: P+ ^/ }. j& r经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。1 C% D8 _. R( M# j4 ?! e' u! k Q" a
' c0 ]/ R* z, h七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。; f/ b# Z# f- o& `1 q1 _
S& E0 ^8 B( A R7 C% A定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。- G8 Q% u+ w; s7 H2 p. D4 H
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！ |
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狗仔卡
发表于 2021-11-17 14:17:22
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