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深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！' {" d$ X# c9 I' c- Y( f
8 M- k0 D8 f9 h: f& n& b- z布线概述及原则
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0 c) m( }% p3 D, S随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。
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0 I5 [/ I0 @$ N! Y7 e布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
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布线中的DFM要求
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7 W; L0 N6 N8 p6 r7 a9 j& O1、孔
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& m/ D! _9 Z8 f3 q" @机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。
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非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。3 f) m! i% P& s
% |& j) W& ~ v7 E( @! j2、ETCH
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0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；! J3 {$ h; L9 ]( `6 p5 w* C
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1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；" j/ p/ n: U; b/ s: Y0 f5 y% e
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2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；0 ]7 R1 \; B( O' C
4 b* \. Q: H; v% y( Y内电层避铜至少20mil；
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9 d8 X7 p7 D8 |; x小的分立器件，两边的走线要对称；: \/ Q/ C5 ?+ ?6 l9 n
: ~1 c- l# v% g9 F' S- bSMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；6 p! c- |7 c7 {4 }; t" M
9 w7 U& ~" y0 t6 |: V对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；# k" Q1 ~3 Q4 j+ K1 h: u
7 W% i, H) K3 Q* ?; O- h( X: Y1 k/ H/ zETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。! r' K/ c2 E) n, k3 Q
" W% I. y/ a, h/ A2 T$ F! y& ]5 c" i布线中电气特性要求
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, @* M8 b, y2 T; @. e1、阻抗控制以及阻抗连续性- w5 N4 V& ?# u2 x) @. o# x1 i: }
2 o T' U- e q4 b1 z避免锐角、直角走线。
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8 B+ |* g% |! J关键信号布线尽量使用较少的的过孔。
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高速信号线适当考虑圆弧布线。' W$ u' z9 Q7 x: x- f
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2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求: r* h' d5 }/ a3 U7 J+ ?" ]
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高速信号与低速信号要分层分区布线。( v6 L v" @+ ?/ G( O
5 K1 h1 i( S0 Z* T- e0 N! K- c数字信号与模拟信号一号分层分区布线。; s5 f8 t) L( i x3 ?6 R N
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敏感信号与干扰信号分层分区布线。1 @6 o% i5 m) w! m4 t. n0 `' m7 g
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时钟信号要优先走在内层。 W# ~% a3 ^" B8 G! D# u
2 S! ^0 E9 P; d8 R在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。$ I3 h* E/ v0 `7 |1 J6 U t
+ U; }2 B$ b) u) a高速布线的3w原则8 v1 o& z1 S0 Y8 F( @- i3 A7 t- k
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拓扑结构和时序要求
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满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。! f: V- t5 s" R! \4 o- D
9 Y6 V" c: V" s* P, s电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！4 ?4 s+ w, u! Q* x; R3 i) i
! R3 K2 g# E, Q" j8 J. y布线中的散热考虑
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0 P! e( e7 K. {! S. [. M电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。
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严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。
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. k# y, j _8 ?5 `* ?) |布线总结# N* W; a0 c& q& ]
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PCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。; r) K6 C, b' N5 \* f
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PCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。2 ^% J3 L6 q, q3 K
2 {; n4 J0 x( E- q8 n& C以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！ |
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狗仔卡
发表于 2021-11-24 14:34:16
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