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深圳PCB板布线有什么原则及操作？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！3 N3 m. Q3 F5 w0 N* |/ Z4 ^+ u
8 i1 R% C8 Z r6 j3 X布线概述及原则
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# m$ o/ H7 z5 C0 w. ]: Y0 C随着高速理论的飞速发展，pcb走线已经不能看作简单的互连载体了，而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响，分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。! u0 g4 t! P# @, y0 l; r& c
* s( p+ u0 Z! E+ x8 Y# E' r布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。
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6 o% B' a8 c0 R% D布线中的DFM要求2 S% X# u0 U/ p/ [
: m4 Q8 v- Z; w K4 a ]1、孔6 P2 S2 c6 O, n4 b8 k9 v( ?* c
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机械钻孔常规推荐8mil以上，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工，器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。5 X4 N: V' @" |4 ~0 X; d
- q& Y, i6 f+ f9 K+ T* W8 S+ H非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差，金属化的钻孔到板边至少10mil。# B# {( e, s' H# F6 y0 N9 n8 e
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2、ETCH
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0.5oz的铜厚，最细线宽可以做到3mil，最小间距2mil；
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1oz的铜厚最细线宽3.5mil，最小间距4mil；
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8 ]' Y6 `! u/ \. S, [8 }2oz铜厚最细线宽4mil，最小间距5.5mil；8 ]# e$ E6 z+ Z j" L: ]/ ?/ h% p) b
& F0 Y' { Y- S' U/ a内电层避铜至少20mil；4 s3 ^; S) I' X3 R
6 I, ^1 E0 w1 \3 ?1 l1 A3 q! H小的分立器件，两边的走线要对称；/ J" Z& G6 T, v, w2 z
# Z% i Q% e) G. C6 USMT焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚内部连接；+ j+ S7 C* c3 a2 z$ L3 o( u& m; H
+ M) v' X( p1 B$ l4 D对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接；! M$ d1 h) e; ]# o
) e n3 a+ Q9 O& }8 w, KETCH线分布均匀，防止加工后翘曲。
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' s/ F2 c, Y; e* |, G布线中电气特性要求
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1、阻抗控制以及阻抗连续性$ U4 s! k$ a6 p b
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避免锐角、直角走线。! y" @; s% ^7 R
" [% z0 \% i" \4 A+ o x& l% K关键信号布线尽量使用较少的的过孔。 }5 b/ B7 a# I/ c* p! }8 W5 K
9 x9 T( t- m5 |高速信号线适当考虑圆弧布线。6 R/ w8 O4 e$ D+ `* t- ^
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2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求8 }" V8 q6 E: `# J( y: H& I
# h' \( t6 |( g9 i o" d高速信号与低速信号要分层分区布线。# H. ]* _- h k2 N2 x# `( [3 S8 A
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数字信号与模拟信号一号分层分区布线。
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0 X: A2 V% }! U* B2 t! s$ N2 B敏感信号与干扰信号分层分区布线。; \; I8 ~3 b7 P2 ?8 I5 {8 N+ O
7 G. r* {4 `' V# T' v( h时钟信号要优先走在内层。8 v* @" m, \" a8 W: N" _7 ]# `+ J9 V
- m" N! T- ~. \. ^. m( c在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。(由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。" c( R. j/ I$ m( x! O/ _3 P2 n
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高速布线的3w原则
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拓扑结构和时序要求
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满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键，时延控制反应到pcb设计上就是走线的等长控制，绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语，时序设计也是非常复杂的系统要求，pcb设计工程师不仅要会绕等长，还要真正理解等长后面的时序要求。
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电源以及功率信号的布线要求，电源入口电路要做好防护后滤波原则！% p" f4 t+ C. B# [+ x( R
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布线中的散热考虑7 Z6 `8 V6 N5 z, I4 s$ N. X+ N5 s
! a' w; P" m p# O. X2 s: P6 z4 L! ]. H电子设计还有一个重要的趋势，就是电压下降，功耗提升，pcb布线作为板极热设计的重要组成部分，也就因此变得更加重要，必要的时候，需要使用相关的电、热仿真工具来辅助进行热设计。. m2 {: ?5 [9 j9 ]
# C R5 L! U* \4 _& u严格计算布线通道，满足载流要求，还要关注过孔的载流能力，合理规划过孔数量和位置，发热量大的芯片下方有空的位置可以大面积加地铺铜，并添加地孔来加强散热。
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4 l) U/ ?: M) C9 X1 D布线总结/ K. y8 `3 p! c9 l3 O
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PCB布线是一个系统的工程，设计工程师需要具备多学科的综合知识，同时还要有较强的分析处理能力，综合各方面需要取得较好的平衡。0 ^2 d5 Y) q8 k8 }5 K4 ^
6 b, |$ n K: UPCB设计不是神话，不是黑盒子，也没有放之四海而皆准的方法，所有合理的规范要求，背后都能找到真实的理论制程，平常工作中多想，多问，多学，这才是成为高手之路。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板布线有什么原则及操作，希望大家看后有所帮助！ |
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狗仔卡
发表于 2021-11-24 14:34:16
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