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[供应] 精科裕隆:深圳PCB板钻孔参数设计?

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发表于 2021-12-10 14:21:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
深圳PCB板钻孔参数设计?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!, D/ ]! \9 g* I2 G  k

/ K4 l( z2 C9 ?# Y5 ^1、最小PTH孔大小跟成品板厚比例是1:10,例如0.15MM的孔,最厚的成品板厚是1.5MM,超过这个比例板厂制造过程中孔壁无铜的概率会增高,出现开路;1 }3 t- J% V4 `: }( U, i
. }, v$ X/ o9 G/ A
2、机械钻孔最小0.15MM,常规是0.2以上,过电孔之间的间距最小是0.18MM,(孔边距离孔边)太近了,在钻孔过程中容易出现断刀,导致这里会漏钻,重新钻,孔位置偏差比较大;7 O3 B) {( @4 h+ J

  p9 l3 t+ B, M" }- y* y3、插件孔间距跟工艺有关,沉金或者OSP,沉银板,最小间距是0.4MM,喷锡板最小间距是0.5MM,如果太近,孔焊盘会破,而且焊接不良,也可能出现焊锡短路;
9 \* _9 d$ v. W( E: J7 h( O* e3 ]2 ^" n( c% g/ i5 ?
4、最理想的间距是0.75MM以上,如果成品铜厚大于35UM,每增加35UM,间距相应增加0.075MM。. s8 Y. s2 n( [/ Y8 C

' F3 y( D( R; y3 o以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板钻孔参数设计,希望大家看后有所帮助!
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