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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑) i J7 `5 b# B: o- c, s
大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。" z A" H0 r, v! A
（1）环境引起板卡腐蚀
" _; N9 E/ r/ }, T, m4 \: v3 `' l! s（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
! A# w* k# b# \6 y0 w5 d/ c* } W（3）Altium设计的文件槽孔放错层
8 T+ y! h% n6 N! h* R（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
5 r. k! F5 \% W! F, t! }（5）差分端口线太细导致485电路不工作( f) ^; X2 L0 N0 z+ \; Q* a
（6）焊盘重叠% o B! ^8 k% t
......$ c4 W; U4 }; R2 p k- Q0 _
这些坑也太多了吧！2 M% Z. |3 m' m3 q. ]; t1 |
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
' x* M( F) T# c; ~Altium设计的文件槽孔放错层' Z( r j q6 w. U0 {5 d& `
工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
# S) z! c5 C3 C6 U* i- T) U6 }$ {: g现象：漏做槽孔
8 d# i7 I) o4 M板卡腐蚀* {8 h4 S- y$ b' t/ `* @9 I4 _
板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。) ~0 \9 }0 l; Z% p
现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。4 O5 t; M/ @+ V6 O5 r
芯片太靠近PCB边缘. X) q; Z- l: R; v% _5 q% ]4 J
芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。6 g6 n5 o$ j: H; g U& Z' ]
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。
- c% |) V) f) S# |6 MPCB过孔处理不当1 \ H! U# a* n7 m' o) K
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。
. N. I) ]- K+ l! p现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀; j) B) _6 e4 r7 M) _- |
差分端口线太细导致485电路不工作
! M5 x. k7 N+ N' y' ?" ~; U一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
# }! a* Z3 z/ @& K0 F( E现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏. D7 l9 l4 E' P. i- ]
PADS设计的文件过孔无法输出
% p! _" }, `. H" `9 ]" Q$ s9 |工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。6 V) t( W9 M- j6 e% l4 J
现象：设计文件漏孔1 X, N2 X# D, G+ V
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。0 R! F: e" X- \8 z7 ]7 f: b
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发表于 2023-3-20 18:14:46
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