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AP6275系列是采用28纳米工艺的BCM43752方案设计、封装15x13mm/LGA-50,有SDIO接口和PCIe接口可选,同时还有蓝牙和WiFi天线是否共用区分;具体如下:. j9 O, m! D' g; `: ]: ] ^
AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。
! H8 X) `+ Y' L l2 `AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI共用天线。5 r" l$ p4 U* ^, R( B- B, L* W& K- i; U
AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3;吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps;蓝牙和WIFI独立天线。
$ b4 j8 |" t" ?. z' j5 u基于PCIE接口通信模块有扩展直接的标准网卡AP12275_M2P和AP12275_M28 L0 b6 E1 _2 U0 N
这个系列模块主要特性如下: k, n- a$ X3 ]& |- D
多连接,采用OFDMA编码;调制采用QAM1024,吞吐量大;采用TWT,目标唤醒时间,低功耗;支持RX DL MU-MIMO;BT power 13dB,支持LE AUDIO。
* r1 e, B: R/ {! O1 r( [同样BCM43752方案的兼容模块型号还有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模块AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。" _1 P3 U2 T; E$ {* U
总之一句话:支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n标准的方案BCM43752可以有丰富多样的WIFI6/WIFI6模块供选择,
4 n" j0 p6 }8 d应用参考原理图如下: d2 P1 N- }. m: M( \
9 R1 l5 D: C( M) X& h$ g# v$ t+ @& Y6 ^; a" I7 P) y4 C
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