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【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力

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发表于 2019-3-4 11:59:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
【中科智慧电子】软硬结合板工艺制程能力
) v- y. N) \: y% T9 ]! u% e% V
: j) u( C/ v8 l# M' H2 _专业生产(软硬)刚柔结合线路板,工艺稳定,质量精良,交期保证。并提供电路板抄板、设计等服务
. `8 r: I& V/ K8 _3 J1 ^) M+ r! [
2 _- F" \. I8 y7 q工艺能力:
+ H- e* o9 |! a2 }7 f' n/ A, W1、喷锡(有铅锡、无铅锡、纯锡)、镀金、沉金、沉锡、抗氧化等表面工艺
! v6 F2 n2 w  o3 t5 F2、0.2-4.0mm厚度的成品板 ; r5 J9 S4 O" O, k2 O
3、冲模、铣边外形加工工艺
$ T+ c$ B& S( l/ p- m. d4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的绝缘感光油墨
) e- Z$ s( C! N+ |5、盲、埋孔、特性阻抗控制、高频等特殊工艺板
# X: e. z* d' W; M8 O9 c6、可加工八层以内的多层板
  Y2 w0 ?6 H' O
! h5 S+ f! M% R: \% @3 j2 ~产品类型:医疗测量板、军工测控板、机器人、无人机、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等
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深圳市中科智慧电子有限公司
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