精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

& |, C% Q2 g4 Y! d一、 pcb光绘之检查用户的文件
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% u0 k0 v; ?3 b0 J用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；
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2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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, s* v  b# l6 ?二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

3 ?5 f* R3 P% g+ }7 G1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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$ R+ ^/ u# J# ^: U; ?' @; Y/ P2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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/ D. S  K" u. G' v  Q  C" R4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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三、 pcb光绘确定工艺要求

2 o- R' X% P, G5 n/ P+ L* C5 T根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

( k/ i7 m* `; ~: O0 ~: C6 T底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
( z4 N' E! \! |6 v' b. S- W1 Y  C
/ Y; J+ f/ F- L# r8 F" \, n（2）小不能盖住焊盘。
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- X8 V7 ~# h# p+ o4 W% [' q. Q由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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; h4 Z/ N6 A# j$ ^8 f$ W5 N（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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/ A( b% F* m) V4 g9 {  l% R（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3 R1 h$ d/ O9 I2 b/ o" S* h3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

/ h1 z& _& P! C- ?9 D0 H9 V7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

  s, S: Q! H, q& \+ a' E9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

+ @) @9 Z: i+ x' K) P五、 pcb光绘的CAM处理

0 u5 e4 S1 \# C6 E' K* i4 a根据所定工艺进行各种工艺处理。

$ H% M7 R9 d2 p* z7 P1 \* I  Z六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

+ C( D) q) U- Y! N6 D显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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) b* R( u8 x$ o* V定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！