精科裕隆：深圳PCB板光绘工艺有什么呢？

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深圳PCB板光绘工艺有什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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一、 pcb光绘之检查用户的文件

- q, K: B: f) l/ g+ P& j用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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1、检查文件是否完好；
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5 a0 w8 W" M. N% e2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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+ e6 G/ `) ~3 z1 x: `$ d二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

; E$ C4 g! [( K5 }2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

7 M* C0 g% M1 U) P1 ^7 y5 |1 O4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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2 B/ M* O& [: P. {三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

7 I% ]4 d; J; ^工艺要求：

' U) A. K. g7 O5 n  y+ Y1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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1 A; d) d5 p8 k底片镜像的决定因素：工艺。
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) U  }* G+ t; D: b5 t2、确定阻焊扩大的参数
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; |+ x0 L% v/ L+ o' Y7 L) s' c; \+ b& u确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。
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" t: A, K$ V  w0 K& v; [& j( N" C! E% C由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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: J8 K- l! L! p（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
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3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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& ?/ k: I# r+ \+ Z) w% m5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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& r4 E3 v! E( B' }8 a6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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: h$ \8 _+ s+ |, ~8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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3 E: ~+ \- Z) K9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。

六、 PCB光绘输出
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. [- D4 r, b( ~0 |4 v  d经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出，拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

0 O! `& P, q5 Y/ l' I七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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; y0 Q& Z2 I5 d9 S1 W8 S* \显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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/ b4 ^8 G6 `  K9 v; j+ T9 Z/ r/ n定影时间不够，则生产底版底色不够透明，不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄，特别注意不要划伤底片药膜。

+ Y- c3 s+ O3 x8 e( |以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板光绘工艺有什么呢，希望大家看后有所帮助！