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Pcb设计文件Via与Pad什么区别
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via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
- d* \; ]8 n5 ^" ^4 s, n4 [( g1 Nvia孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）! d# u1 ?# S" i) }) u7 R) n4 Z& p
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pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
* V' w. q6 D d! k* ^( sPad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。5 N) q6 N6 A1 ?; \
# m! z6 w3 A, M6 q& l3 ~6 Jvia主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽
3 ?- E, f. q! o: p) y6 M- s' ]空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。 H+ O6 o4 L& w: E, O. Y
via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能- Z4 Z$ ^- j$ l5 {
穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。, b, b3 f& h, y9 w. d
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发表于 2019-6-4 14:08:29
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