|
|
如何解释PCB线路板线路设计参数（1）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！( W3 c0 O& ]& v( F1 O
^0 Z4 J. F, c' ^- p& f0 X% t
线路设计参数对线路板生产至关重要，板厂工程师操作流程是先把铜皮区域的线转换成铜皮属性，再对线路进行补偿，补偿参数根据线路层铜厚操作，铜厚1OZ，补偿1-1.2MIL，补偿后线距极限3MIL，铜厚增加1OZ，补偿对应增加1mil。6 Z2 U9 K% _. j* b# t( K6 r% d
: \& U$ K1 X) q2 k- ~7 s8 `
补偿后线距极限对应扩大1MIL. 这是做高端产品板厂的参数，一般板厂铜厚1OZ补偿1-1.2MIL，补偿后间距是4MIL，2oz补偿1.5-2MIL，补偿后间距是5MIL，以此类推。 i3 l; y' j: z7 h, x$ T, l4 S
; P' c' m9 W% F s$ e
内层有一个参数很重要，孔到线的间距，4层板，内层孔到线的间距是5mil，6层内层孔到线的间距是6mil，以此类推这是做高端产品板厂的参数。& V$ ~$ ~- F4 o2 p/ X" H, U
: `& O2 I4 M8 _( a; v# t2 ]一般板厂要求4层板，内层孔到线的间距是6mil，6层板，内层孔到线的间距是7-8mil，以此类推。
, F9 ?: H$ @' w' S) [! e' U1 q$ F
- @$ F+ H% ~! ]" @好多客户提供的设计稿内层孔到线的参数都不够，特别是8层以上的资料，因为这一个参数导致板厂评估超出制程能力不能接此订单。
( i( ^: Z2 g$ A |; k- O
6 c# Z' o$ D7 E( D1 G" t外层孔到线的间距跟层数没有关系，因为外层是先钻孔，后做线路。内层是先做线路，压合再钻孔。' F) e8 d- Z3 A, y0 H/ U" l% i
5 L0 V ]1 l% q
所以外层满足孔到线的间距5-6MIL就可以，最好是8MIL以上，因为外层孔需要做焊盘的。板厂都会把内层独立孔的焊盘删除（只要客户没说明保留内层独立焊盘）针对线路设计还有别的参数。
( s2 B0 s; H# {6 G& P9 x& m3 g1 T7 C' p/ F+ Z7 T% K: D1 @
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（1），希望大家看后有所帮助！ |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2021-9-8 14:20:24
收藏
分享
淘帖
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡