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[供应] 精科裕隆:PCB线路板线路设计参数(2)

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发表于 2021-9-9 16:23:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如何解释PCB线路板线路设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!; ]7 G/ Y. Q; }) _) u  F

% d0 D3 O! R5 S( C& W, D. u) V路焊盘以及线离板边距离的参数:
, _/ P/ ?8 _* f9 |# M* e
! o& l4 ~/ l- Q1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM;
. q7 S; e. u. i
5 U, C0 @( u) z) s7 G板厚1.2-2.0MM,离板边间距0.4MM,板厚1.0-1.2MM,离板边间距0.35MM,板厚0.8-1.0MM,离板边间距0.3MM,板厚0.4-0.8MM以下,离板边间距0.25MM。- J# u0 \9 G7 A* t9 l6 l! w& x
  R4 A/ m" o& @  I  p7 V/ w
0.4以下的板厚建议不做V个成型。
  n1 ?* z. h7 `; ^# }6 P
  s' ]9 A- {/ c! L1 X2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。
5 n7 _# o* H; F* D# P2 r0 q, M* n1 L/ |/ `3 @( [5 G
如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘;建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。, I! i0 |. S9 t* w1 M. z

( V& P/ ~0 @0 o* H: z造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。
0 {! F" Q1 q4 r" G
# J/ |1 C) o0 V9 X4 k; K如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。$ S8 N# K9 m0 i; x* T  e: F$ F

) e9 H( b- j7 x: W6 ]6 S以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数(2),希望大家看后有所帮助!
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