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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。& d7 @: l9 X8 A9 Q+ h
/ U5 q$ C3 q2 N, G' {+ H5 @普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。: \/ h3 |9 k7 G/ j9 N" ~: ]
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光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。6 M5 p4 Q4 C2 D0 V+ L/ o$ `
0 o( o! o# N7 GPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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5 z( X# b6 i5 Z V那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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) v. i1 n! O) d, e- n添加图注（不超过50字）, S( N6 D& [8 ?1 V- K
编辑
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：7 W* w$ P& ?2 G9 i2 v0 c
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1、检查文件是否完好；
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+ v3 d4 {9 [+ R& _( m2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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& D; p7 x B( \2 ]5 l5 O二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平& L2 F: w0 K' k
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；! B/ P4 K2 D0 ?8 ]! P
$ H1 i2 l9 U3 x* a2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；4 J$ Y, [& x* T' u6 p9 k9 k
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。; G1 C$ L. i& g; r, i8 C' H
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三、 pcb光绘确定工艺要求( e, t9 `& S: ]( D$ q( N* o
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根据用户要求确定各种工艺参数。
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9 p$ s. x3 b5 d9 l6 B* y工艺要求：
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6 r0 ~' T3 _* J; {) @ ~& |* w1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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" S1 ]+ P9 ~7 g% h底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。3 w0 U9 Z3 X* }3 l B' J
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底片镜像的决定因素：工艺。+ z4 K- h" \7 s4 J% M" h
5 F: [! E% w3 {. s$ G如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；2 h/ x- S( F$ Y. D0 K8 W
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2、确定阻焊扩大的参数
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2 Q0 P8 u, Y: f5 G确定原则：; c9 @' t) c- ?+ m* c }
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；& D( }5 T( c! T5 G
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（2）小不能盖住焊盘。- M+ D0 q/ F; D- B6 j" |4 W( b
* E. X2 A# M& r由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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- j1 ?; M: n- \& M由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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' D8 T$ Y- B$ n# k4 W由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。& O" d% [2 }- _7 f, H9 m
3 r/ v J3 _2 W! P$ v$ [（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。% S+ n9 c# ^4 x) n# f7 ], {
# |, q, p/ \% ^; U# M( G$ I3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；: j) y' r7 A$ c! q
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；$ t% V8 ~* z9 G" _1 G9 b
u E2 z3 Z9 v K2 I6 l- t5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；) U) l% Z- C. H5 s, j+ L3 g0 ?
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6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；/ C9 q9 \5 v" G+ K
1 m5 O! [, U& }3 @: {3 D; |8、根据板子外型确定是否要加外形角线；/ e) c% ^8 y! P5 N
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9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。2 k' J# a2 G' A( v1 P: H$ e* H& \
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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- i& x m/ M/ f, a. ~为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。! _3 Z/ u$ v6 P7 f7 _! }
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在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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/ c6 z$ A- L' u- `$ |; S J现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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& X- ~! B% Q" W) A1 O# {9 c* {( V五、 pcb光绘的CAM处理
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5 b" P, L$ v" ^) k) R根据所定工艺进行各种工艺处理。, g, z1 p8 h7 x* X- W1 F5 w
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出
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. _# Y! {4 k4 L! X$ ^* y$ a1 x经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。% ~; D4 s% F4 S
1 r# W) z( }) h% y) J拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。4 C, X& r" _( W1 a5 o, v
3 h ? s2 S6 |0 D" y好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。0 W; S" a( o7 ?4 [$ p) `
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七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。) C! e) \) c: `7 D' i/ ^
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显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。6 {& H+ P9 r" v* j- Z
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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特别注意不要划伤底片药膜。
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。/ i4 I, e7 R# @/ y$ D1 Q
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！ |
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狗仔卡
发表于 2021-9-16 16:30:41
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