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前文介绍了PCB电路板设计生产指南 、PCB板孔壁分离的影响原因 、PCB板设计注意事项等等PCB设计注意事项。本文就重点讲解PCB设计避坑指南，99%的PCB工程师容易忽略的坑！点进来避坑
9 m3 n: x- K3 }) ]4 V, h! O大家在PCB设计中都踩过哪些坑，一起来围观这些奇奇怪怪的坑。
$ V2 Q3 ^* Y( \) l( Y（1）环境引起板卡腐蚀4 |* g2 M" W' s3 p9 m( n2 Y
（2）PCB过孔处理不当导致产品可靠性降低
8 p: j L" z" j（3）Altium设计的文件槽孔放错层/ K, Y( }, r0 h8 a- d' \
（4）芯片因太靠近PCB边缘而容易损坏
! ^9 G: S! O) y6 p, ~（5）差分端口线太细导致485电路不工作* [: t0 `3 F( D0 T5 [+ K8 ^
（6）焊盘重叠; c1 n, C6 Y3 j' {
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这些坑也太多了吧！! @+ t5 b% u6 [/ |! [$ \4 z, j
今天我们就来聊聊一些比较容易忽略的坑。
& I) N# W5 A! j, C$ a* P+ d6 oAltium设计的文件槽孔放错层
( ~" `0 ?4 R' Q3 |! T工程师在设计封装时漏做USB器件的槽，在画板时又没有修改封装，直接在孔府图层画槽，这么看似乎没什么问题，但在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。
5 D, g6 ^# w3 h& Q# @6 r# _现象：漏做槽孔' m: N( F( K/ k! G( V
板卡腐蚀
7 |" U% s5 ~6 @( x( o板卡腐蚀，是指PCB上的管脚、焊点等直接暴露在环境中，其中的金属部分与空气中的水蒸气等发生反应（物理因素、化学因素、生物因素），使其自身的稳定性受损，造成板卡或设备不稳定。环境引起板卡腐蚀的现象，因其腐蚀的速度比较缓慢，因此不易被察觉和发现。
8 }! K4 B/ L# {0 p现象：器件颜色异常；附着黑色颗粒物；焊盘边缘出现明显缺口。) p+ B% k8 |+ s4 x8 l* [
芯片太靠近PCB边缘
1 p6 x* U$ n" E& [# e+ q芯片引脚是最重要也是最容易被损坏的部分。出于对板子空间和芯片面积的考虑，芯片的引脚有时会太靠近板边的位置，而一些保护器件的保护能力往往非常有限，这些引脚也会无意间被工具接触，通过PCB引入到CPU的引脚，导致CPU引脚被烧毁，设备出现异常。+ [9 h$ d$ J1 t$ a
现象：CPU不正常工作；IO引脚损坏。( t1 }8 D/ S4 z* G: l
PCB过孔处理不当( K8 s+ K( t6 f3 }8 ~
过孔是PCB设计中必备的一项工艺，但很多工程师容易忽略对过孔的正确处理，比如过孔靠近板边、没有采用灌封胶工艺、忽略对过孔的防护等，导致过孔被腐蚀，设备可靠性降低。. u. G( s) J5 u
现象：过孔靠近板边；过孔防护不当；过孔被腐蚀
6 p( q$ I) m) M7 c B6 J# ^, S+ u差分端口线太细导致485电路不工作
% z8 x7 _2 u6 @, g) G/ u4 u一般是工程师在阻抗和PCB走粗线之间，优先选择了阻抗，从而导致问题的出现。
1 L7 G r# @5 U现象：PCB走线太细；RS485端口PCB走线烧毁；防护器件未损坏
, w/ s. m( v" B- F3 M4 FPADS设计的文件过孔无法输出
1 G/ Y" K' @9 j# p+ |工程师在设计时错误地将过孔设计为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。这种误操作不易被发现。最好是在设计完成后进行DFM可制造性分析检查，及早排查问题。4 |7 J. K" n+ ]$ B3 E
现象：设计文件漏孔3 I3 V# }: B! ~1 \( z/ y
无论是经验丰富的工程师还是新手小白，多多少少都有踩过一些坑，遇到的可能是一些比较常见的问题，也可能是一些比较容易忽略的细节，多多总结，避免犯错。9 n* ?& H- p9 W
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狗仔卡
发表于 2023-3-20 18:14:46
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